Barra Distribución Tierra Rack 19 in / Cobre 100% /…
$1,122.33
Barra Distribución Tierra Rack 19 in / Cobre 100% / 550A / Aisladores Rojos / 0.64 cm (0.25 in) / J-STD-607-A
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| 9 pagos de | 13.49% | MXN $ 141.53 | MXN $ 1,273.73 |
| 12 pagos de | 15.94% | MXN $ 108.44 | MXN $ 1,301.23 |
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J-STD-607-A · ANSI/TIA-607-B
LPBUSRACK
Barra de tierra TGB para rack 19′ · Cobre electrolítico · 550 A continuos
Especificaciones
MaterialCobre electrolítico 100%Capacidad550 A continuosDimensiones48.26 × 2.54 × 0.64 cm (19′ × 1′ × 0.25′)BarrenosPatrón EIA-310 estándarAisladoresTipo manzana, polímero rojo (5 puntos, precargados)NormaEIA/TIA J-STD-607-A · ANSI/TIA-607-BAplicaciónTGB en rack telecom MDF/IDF
Aplicación
Diseñada para instalarse en racks 19′ de cuartos de telecomunicaciones (TR) como punto de unión de los conductores de bonding (BC) provenientes del TBB del edificio.
Distribuye tierra a equipo activo del gabinete: switches, routers, NVR, supresores TVSS, charolas portacables y gabinetes metálicos.
Para sites con TMGB centralizado, referenciar al LPBUSMURO (barra principal de unión a muro, 1000 A).
Instalación
TerminalesLugs de compresión 2 barrenos (5/8′ o 1′) para calibres #6 AWG a 250 kcmilSoldaduraCompatible con moldes Cadweld tipo VS / VV / VB sobre cara planaTorque70 lb-in (7.9 N·m) para tornillería 1/4’Aisladores5 puntos precargados de fábricaFijaciónKit M6 + tuercas jaula incluidas
Normativa
J-STD-607-A
Commercial Building Grounding and Bonding Requirements for Telecommunications
ANSI/TIA-607-B
Generic Telecommunications Bonding and Grounding for Customer Premises
NOM-022-STPS
Electricidad estática en los centros de trabajo
NOM-001-SEDE
Instalaciones eléctricas (utilización)
Contenido del empaque
1×Barra TGB cobre electrolítico 19’2×Aisladores tipo manzana (precargados)1×Kit tornillería rack (M6 + tuercas jaula)1×Hoja de instalación bilingüe
| Peso | 1 kg |
|---|---|
| Dimensiones | 53 × 8 × 6 cm |
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J-STD-607-A · ANSI/TIA-607-B
LPBUSRACK
Barra de tierra TGB para rack 19′ · Cobre electrolítico · 550 A continuos
Especificaciones
MaterialCobre electrolítico 100%Capacidad550 A continuosDimensiones48.26 × 2.54 × 0.64 cm (19′ × 1′ × 0.25′)BarrenosPatrón EIA-310 estándarAisladoresTipo manzana, polímero rojo (5 puntos, precargados)NormaEIA/TIA J-STD-607-A · ANSI/TIA-607-BAplicaciónTGB en rack telecom MDF/IDF
Aplicación
Diseñada para instalarse en racks 19′ de cuartos de telecomunicaciones (TR) como punto de unión de los conductores de bonding (BC) provenientes del TBB del edificio.
Distribuye tierra a equipo activo del gabinete: switches, routers, NVR, supresores TVSS, charolas portacables y gabinetes metálicos.
Para sites con TMGB centralizado, referenciar al LPBUSMURO (barra principal de unión a muro, 1000 A).
Instalación
TerminalesLugs de compresión 2 barrenos (5/8′ o 1′) para calibres #6 AWG a 250 kcmilSoldaduraCompatible con moldes Cadweld tipo VS / VV / VB sobre cara planaTorque70 lb-in (7.9 N·m) para tornillería 1/4’Aisladores5 puntos precargados de fábricaFijaciónKit M6 + tuercas jaula incluidas
Normativa
J-STD-607-A
Commercial Building Grounding and Bonding Requirements for Telecommunications
ANSI/TIA-607-B
Generic Telecommunications Bonding and Grounding for Customer Premises
NOM-022-STPS
Electricidad estática en los centros de trabajo
NOM-001-SEDE
Instalaciones eléctricas (utilización)
Contenido del empaque
1×Barra TGB cobre electrolítico 19’2×Aisladores tipo manzana (precargados)1×Kit tornillería rack (M6 + tuercas jaula)1×Hoja de instalación bilingüe
